导电银浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以无机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。 银粉按照粒径分类，均匀粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(均匀粒径) <10 0="" m="" dav=""> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方式有良多，就银而言，可一次接纳物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分化法、液相复原）。因为银是贵金属，易被复原而回到单质状况，是以液相复原法是今朝制备银粉的最首要的方式。行将银盐（硝酸银等）溶于水中，插手化学复原剂（如水合肼等），堆积出银粉，颠末洗濯、烘干而获得银复原粉，均匀粒径在0.1-10.0μm之间，复原剂的挑选、反映前提的节制、界面活性剂的操纵，能够制备差别物理化学特征的银微粉（颗粒形状、分离水平、均匀粒径和粒径散布、比外表积、松装密度、振实密度、晶粒巨细、结晶性等），对复原粉停止机器加工（球磨等）可得亮光银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。　　组成银导体浆料（简称银浆）的三种别须要差别种别的银粉或组合作为导电填料，乃至每种别中的差别配方须要差别的银粉作为导电功效资料，其目标在于在肯定的配方或成膜工艺下，用起码的银粉完成银导电性和导热性的最大操纵，干系到膜层机能的优化和本钱。按照银粉在银导体浆料中的操纵。现将电子产业用银粉粉为七类： ①低温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉　　 ②低温烧结银导电浆料用高分离银粉　 ③高导电复原银粉 电子产业用银粉　　 ④亮光银粉　　 ⑤片状银粉　　 ⑥纳米银粉　　 ⑦粗银粉　　①②③类统称为银微粉（或复原粉），⑥类银粉在银导体浆料中操纵正在摸索进程中，⑦类粗银粉首要用于银合金等电气方面。

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